浅述SMT锡膏印刷机的优势

在工业生产中，影响全自动锡膏印刷机印刷品质的因素有很多，下面我们就来了解下几个主要影响因素吧。

(1)刮刀压力

刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大，太小的压力，会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上，太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏网板。自动锡膏印刷机理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净，另外自动锡膏印刷机刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀(复合刮刀)会使焊膏凹陷，自动锡膏印刷机所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。

(2)印刷厚度

自动锡膏印刷机印刷厚度是由网板的厚度所决定的，自动锡膏印刷机当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系，印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量，有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。

(3)印刷速度

刮刀速度快有利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大;同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为25mm/s左右。

(4)印刷方式

焊膏的印刷方式可分为接触式(on-contact)和非接触式(off-contact)印刷，网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般间隙为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷间隙(即零间隙)的印刷方式称为接触式印刷，接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤适合细艰巨的焊膏印刷。

(5)刮刀的参数

刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等，这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配，其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时，焊膏印刷的品质最佳。印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系，焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着网板的x或y方向以90°角运行，这往往导致了器件开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认证，当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%，刮刀以45°的方向进行印刷，可明显改善焊膏在不同网板开孔走向上的失衡现象，同时其可以减少刮刀对细间距网板开孔的损坏。

(6)网板清洗

生产过程中对网板的清洁方式和清洁频率将直接影响印刷质量的好坏，建议采用酒精清洗和用压缩空气吹两种方式相结合对网板进行清洁，其方式为：一般在生产10块PCB后应对网板进行清洗，先用洁净的纱布蘸取适量的酒精进行两面擦试，然后用气枪由底向上吹(反之则易污染PCB)，最后再用干布擦试干净，其中要注意的问题是酒精不要用的太多，否则网板底部残留少量酒精，与PCB接触时浸润PCB焊盘，使焊盘对焊膏的黏着力下降，造成印刷焊膏过少。另外也要注意气压不要过大，否则容易造成QFP的管脚开孔处变形。

(7)脱模速度

印制板与网板的脱离速度也会对印刷效果产生较大影响。时间过长，易在网板底部残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的直立，影响其清晰度。